台股期貨研究報告

5G+電動車引爆第三代半導體啟動(萬寶週刊1453期)

楊惠宇

5G+電動車引爆第三代半導體啟動
◎楊惠宇 CSIA

指數自18034跌至16248後反彈,此波的修正或回升有個特色,就是量能萎縮,去年至今很多產業及題材輪了一迴,包含連萬年不動的傳產也出現數十年難得好光景,在市場疲乏下,需要新的應用及題材來帶動熱情,第三代半導體符合此條件。

各代半導體材料補足產業需求
在IC製造的流程中,IC設計公司將設計圖給晶圓廠,晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣,經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來,於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同,分為一至三代,分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),以效能推算,當然是第三代材料比較好,相對上技術也較難,因為化合物內容比較複雜,那麼是不是第一、二代將會被取代?答案是不會,就好像台積電(2330)及聯電(2303),一個先進、一個成熟製程,各有所需,畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能,只是簡單的容易做,比較易被取代,而先進的技術因市場滲透率低,故成長空間也較大,差別在此。

既然功能不同,應用當然也不同,第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過,因此更適合處理高電壓、高頻訊號,也因此在訊號轉換速度上更佳,而由於設備及良率關係,目前以6吋晶圓生產為主流,鴻海買下旺宏(2337)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整,中美晶(5483)、漢民、廣運(6125)集團也紛紛搶進,為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

上游矽晶圓及代工積極搶進
第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝,在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%,台灣部份則有嘉晶(3016)、環球晶(6488)、轉投資盛新材料的太極(4934)以及和矽力(6415)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560),其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠,14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶(3016)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨,此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證,嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠,此部份屬客製化規格及製程,在5G手機搭配大容量電池下,使得氮化鎵快充裝置需求增加,三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用,多年佈局逐漸看到成果,營收己連三月站上四億,毛利率一年內由8.4%上升至14.2%,上半年獲利0.49元,比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

整個磊晶成長後要開始進行製造,漢民集團下的漢磊(3707)有兩座6吋廠及一座8吋廠,氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證,而碳化矽(SiC)也積極擴廠中,另外中美晶集團的茂矽(2342)為環球晶透過朋程(8255)入主,另一大股東為強茂(2481),兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產,茂矽順勢由標準型產品轉型,由標準型切入第三代矽晶圓,受惠朋程及強茂訂單挹注,營運開始回穩。

漢磊、世界先進(5347)、宏捷科及茂矽主力放在代工,而台積電(2330)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工,其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工,此部份可望隨需求增加而擴大,第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進!



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