台股期貨研究報告

最好的時代 最難的選股(萬寶週刊1452期)

莊正賢

最好的時代 最難的選股
◎莊正賢

8/20外資大賣496億創下史上第六大單日賣超,將台股殺到見血,今年的賣超5600億已超過去年全年,指數從今年最高點跌幅也達1800點,而美股逆勢創下新高,帶動台股醞釀反彈的契機,IC設計7月最飆,但反彈的力道分歧,只有新唐(4919)靠著投信認養逆勢創下新高;晶宏(3141)受惠電子標籤的趨勢,站上月線,其餘漲多的IC大多都弱勢,尤其面板驅動IC反彈力道最弱,市場資金集中在車電族群,但並非是過去ADAS的零組件如同致(3552)、為升(2231)等,而是車用半導體股才是本波主流。

美國總統拜登已正式端出高達1.2兆美元以上的基礎建設計畫,這是引爆點,其中,斥資達150億美元,推廣電動車擴大應用,並將耗資75億美元,廣設50萬座充電站、約500萬根充電椿,要求到2030年美國銷售的汽車中一半來自電動車,同時也將協助車廠進行設備改建等計劃。

美國雖然有特斯拉這家領導世界的廠商,但發展電動車上落後於世界其他國家,在新車銷售中,中國6%是電動車,歐洲10%,英國11%,而美國只有2%,這次拜登推的政策只能使命的追趕,畢竟這是世界上第二大的汽車市場和汽車廢氣排放源頭。

此外,歐盟立法要求2035年全面禁止汽油車、柴油車銷售,日本和英國更把同樣禁令的時間設在2030年,中國政府也早就要求2035年大多數銷售的汽車是電動車,統計今年1~7月全球電動車銷售總量到313萬輛,已經超越去年銷售總和,電動車時代來得比想像還快!

第三代半導體SIC大勢所趨
特斯拉的MODEL 3搶先採用第3代半導體碳化矽(SiC),讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等特色,全球廠商相繼要切入這個大藍海。跟過去不同的是,第一代半導體是拼資本支出的產業,台積電1年資本支出金額高達300億美元,美國亞利桑那州5奈米12吋晶圓廠將投資120億美元,是許多企業負擔不起。反觀第3代半導體目前以6吋為主流,以鴻海為例,斥資新台幣25.2億元取得旺宏6吋晶圓廠,預計再投入數十億元採購設備,用以生產第3代半導體SiC功率元件,估計總投資額應在100億元以內,進入門檻較低,意法半導體及英飛凌等IDM廠都能夠支應,而關鍵的碳化矽基板為科銳及羅姆所寡占,晶圓代工廠在基板受制於IDM廠對手的情況下,競爭處於劣勢,預計第3代半導體3至5年內仍將是IDM廠主導的局面。

中國面對美國在半導體領域不斷打壓,欲藉第三代半導體技術來彎道超車美國,不僅決定投資人民幣10兆元,在第三代半導體材料的研發及生產,並首次寫入「十四五」規劃中,顯示未來五年將是發展第三代半導體的關鍵時刻。大陸第三代半導體企業包括中芯國際、韋爾股份、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等紛紛擴產,預告大陸第三代半導體產業開始進入擴張期,未來將自給自足國內的電動車市場。

此外,國際半導體產業協會8/23發布最新報告預估,全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張,估今年投資額年增約20%、達70億美元創新高,台灣在台積電領頭下,包括世界先進、環球晶、漢磊、富采、太極等業者均投入相關業務,從磊晶、設計、晶圓代工到封測,逐步打造完整的「第三代半導體國家隊」。

中美晶集團強攻第三代半導體
中美晶(5483)集團旗下多個子公司將觸角延伸至第三代半導體,其中環球晶(6488)碳化矽基板4吋產品目前為小量, 6吋碳化矽基板月產能逾2000片,年底會再擴至5000片,在氮化鎵GaN部分,GaN on Si目前量產月產能2000片,主要是6吋產品,GaN on SiC主要是4吋,因難度較高,小量出貨,未來會轉到6吋。下半年將合併德國Siltronic,Siltronic第三代半導體也有不同佈局,等於環球晶第三代半導體發展也有更多資源。董事長徐秀蘭看第三代半導體,提到碳化矽需求比預期強,環球晶圓在2022年上半年的產出將從基板擴增到磊晶,此外GaN的發展也比預期快。

中美晶轉投資的砷化鎵代工大廠宏捷科(8086)佈局氮化鎵部分,針對GaN on Si、GaN on SiC或GaN on Sappire領域,都在開發中,也透過與環球晶碳化矽基板及中美晶集團的兆遠藍寶石基板基礎,有更多氮化鎵磊晶選項,直接了解RF廠商的需求,目前宏傑科月產能1.5萬片,預估到年底將擴充至2萬片,公司積極添購設備,股價回到低檔水位,剛突破月線轉強。

持有22.75%的二極體大廠朋程(8255)部分,以碳化矽應用Mosfet領域,主攻IGBT,應用以電動車為主,預計今年Q4送樣台灣、日本、歐洲客戶,之後要經過功能性驗證以及信賴性驗證,車用客戶驗證時間較長,預計小型客戶最快也要9個月後能夠完成驗證,大型客戶則預計要1年半至2年後,明年就能見到電動車會開始有較為明顯的營收貢獻,股價也已經先反映未來電動車的貢獻。

漢民集團以漢磊為首
漢民集團也具備上下游整合能力,透過子公司代工廠漢磊(3707)及嘉晶(3016),可做到第三代半導體晶圓代工及磊晶能力,上游基板來源之一也是環球晶。漢磊本來有碳化矽及氮化鎵晶圓代工能力,4吋碳化矽產線穩定量產,6吋建置完成,6吋產線是未來漢磊競爭的一大利基,也為亞洲唯一具量產規模的代工廠,技術領先中國同業。

漢磊布局SiC、GaN等化合物半導體元件已超過10年,其中,SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商。目前4吋月產能約1200~1500片,6吋月產能約500~800片,由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴10倍,帶動漢磊上半年轉虧為盈,股東會也透露 將從現有基礎去擴產,把現有產能改增加化合物半導體產能,降低成本。目前英飛凌占公司營收比重高,且毛利好,預估今年碳化矽與氮化鎵整體佔營收比重約15~20%,明後年將逐年顯著提高,因為客戶排隊要產能還是很多,給出的預測,產能仍不足。相對大盤弱勢的格局,漢磊股價領先站上月線,投信買超。

嘉晶(3016)則具量產碳化矽及氮化鎵磊晶能力,瞄準應用5G、RF、基地台和資料中心,有機會成為下個新動能。

同欣電跨入第三代半導體基板
同欣電被國巨集團併入後,也有著集團的奧援,除了車用影像感測器需求持續暢旺外,公司也跨入第三代半導體基板,今年下半年可小量生產,主要客戶是歐美和以色列的新創企業為主。為了未來的需求,八德新廠面積達 89000 平方米,是現有所有廠房總和,新廠空間可提供同欣電未來5~10年產能、營業額翻倍成長動能,預計明年4/30前取得完工執照,未來八德新廠產能規劃,以車用CIS元件產能擴充及混合積體電路模組為主,後者包括車用感測及生醫感測元件。同欣電這波由投信鎖碼,股價領先創下歷史新高,預計將成為Q3投信作帳的標的。



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