台股期貨研究報告

封測股進入旺季 誰會漲?(萬寶週刊1450期)

黃清照

封測股進入旺季 誰會漲?
◎黃清照 CSIA

今年晶圓代工吃緊,台股護國神山台積電至二月不過高點後,股價進入整理,時間長達半年,至今仍未結束,台積電是先進製程代表,產能早已滿載,而今年最吃緊的反而是在成熟製程部分,最大受益者是聯電及明年開出新產能的力積電,伴隨著晶圓代工吃緊,封測產能也供不應求,上半年封測龍頭日月光帶頭漲價,即便調漲後訂單仍滿載,日月光8月股價創下新高,日月光與聯電是近期法說會後少數創高的公司,可見趨勢就在成熟製程及封測股上。

日月光Q2 EPS 2.4元,不僅創下單季獲利歷史次高,累計上半年共賺4.37元,預計第三季即可超過去年全年,先前我介紹過封測族群今年加大資本支出,去年日月光資本支出近17億美元,今年增加10~15%,約19~20億美元,其中65%的資本支出用於封裝設備、20%用於測試設備。

過去為了能在更小的矽晶圓晶片中塞入更多的元件,隨著晶片製程微縮,產能、建置成本與技術難度不斷墊高,已經引起產業對摩爾定律法則是否還存在產生疑慮,取而代之的是晶片堆疊的聲浪。2.5D、3D、小晶片架構的晶片多跌技術成主流,對日月光等大廠來說,目前首要目標就是解決缺貨問題,然而投資首選,我認為除了像過去我介紹的矽格(6257),他是今年資本支出幅度最大者,在這波台股的下沙中,股價仍力守五日線之上,因此我認為中小型的封測廠將比權值股更有投資利基。

欣銓擴大資本支出 下半年將開花
欣銓7月營收10.7億元,創下歷史新高,月增8.5%、年增30.6%,替下半年營運表現打出漂亮的第一槍,欣銓上半年賺2.37元,但由於上半年車用晶片緊缺,使營運增幅並不大,這問題到下半年達到緩解,預期測試訂單也會接踵而來,將成為推升營運成長動能的主因之一,欣銓在車用IC測試耕耘已久,客戶為國際一線車用IDM大廠,等同間接切入歐美車廠供應鏈。

欣銓今年資本支出自原先的50.85億元,增加20億元至70.85億元,調升幅度達39%,顯現今年客戶需求強勁,資本支出部分主要用於優化製程及擴產。公司目前訂單能見度達到年底,在車用需求復甦及5G、網通需求持續強勁下,預期下半年營收動能將優於上半年,今年獲利預估5元水準,以目前股價61元來看,本益比僅12.2倍,股價跌到月線收腳將是不錯的切入點。



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