台股期貨研究報告

7月營收創高最抗震(萬寶週刊1450期)

莊正賢

7月營收創高最抗震
◎莊正賢

加權指數呈現上有壓下有撐的尷尬狀態,OTC也跌破月線呈現弱勢,由於當沖證交稅減半優惠將在今年底到期,傳出財政部傾向不再延長,引發市場高度關注,導致短線客觀望,大盤成交量快速萎縮到3500億,市場都在等待整理末段是向上還是向下變盤,此時的選股方向將以7月營收創高為主,尤其要以月增率大幅成長的個股才有驚喜,市場對於漲價利多似乎已經有所鈍化,因此必須有令人驚豔的7月營收,Q3的營運就有一定的保護,8、9月的業績也就更有想像空間,在目前渾沌的盤勢下也具備下檔支撐的力量。

電子標籤商機無限大
後疫情時代催生出新商機,美國與亞太眾多零售業者面臨工資上漲與社交距離的要求,更願意採用電子標籤ESL以降低對勞動力的依賴,以及減少接觸。全球電子標籤系統建置龍頭,市占超過50%的法商SES Imagotag SA表示,後疫情世代帶來ESL加速發展,預估到2023年的年化成長至少4成;全球第三大的韓商SoluM更預估今年ESL出貨將大幅成長二倍以上,SES成長主要來自過去對電子標籤接受度較低的北美及亞太地區,SES已與Walmart簽約,規劃未來兩年先行在加拿大全部據點導入ESL。Walmart開始導入ESL的舉動,無論主因大型實體通路迎戰線上電商,或因集團自身線上線下整合,都確立並開啟了全球實體零售通路業者加快數位轉型的趨勢,電子貨架標籤產業2020~2023年營收年複合成長率達30%。

獨佔全球上游電子紙的大廠元太(8069)搭上全球數位轉型趨勢,旗下電子書閱讀器、電子筆記本、電子標籤等需求強勁,需求超乎預期將積極擴產因應,但因為原物料缺貨影響,目前仍供不應求,無法滿足客戶需求,現階段將努力拉足所需的原物料,短期也無計畫對客戶漲價,電子紙材料需求,元太去年就陸續投資擴充新竹4條產線,年中再通過台灣新竹廠辦大樓新建計畫,預計2023年完工,整體產能可望較目前數倍成長,元太今年資本支出也從原規劃約15~16億,二度上修至20億元。另一方面,元太除計畫在台灣擴產外,旗下子公司川奇光電也將參與揚州市開發計畫,擬以自有廠區420畝土地投資興建廠房,並在2023年6 月以前分期增資新台幣 17億,進一步投資興建電子紙關鍵材料廠房,未來元太薄膜材料產能至2022年底至少將會翻倍,以支撐不斷提高的ESL與彩色電子紙顯示器的需求。元太7月營收16.64億,月增20%、年增18%,表現超出預期,股價創下波段高點94.8元,目前拉回月線附近整理,長現挑戰百元。

元太的子公司電子標籤IC設計廠晶宏(3141)目前在電子貨架標籤IC市場已經占有75%市占率,包括美國的Walmart、BEST BUY、Walgreens等北美大型零售商近期擴大導入電子貨架標籤,再加上美國三大藥妝店CVS、Walgreens及Rite Aid也將使用電子貨架標籤,代表至少有上萬家門市將帶來龐大的ESL需求,訂單已經今年已全面滿載,明年在力積電、聯電、世界先進都拿下多今年一倍的產能,隨著歐美逐步迎來解封,大型零售商也開始重新迎來大批消費者光顧,更讓大型零售商加速更換電子貨架標籤。晶宏7月營收2.66億,月增37.8%、年增164%,超出市場預期,股價因漲多有利多出盡的味道,但若出現非理性的下殺,可以逢低承接,享受未來電子標籤的大趨勢。

愛普WOW提前出貨
面對當前人工智慧及高效能運算的需求越來越蓬勃,當前的相關解決方案都是採用2.5D或3D封裝技術,將邏輯晶片及DRAM整合封裝在同一晶片中,這樣的做法,邏輯晶片與DRAM仍是分開獨立運作的情況,這使得一旦運算資料量太過龐大,即便邏輯晶片的效能強大,但受限於DRAM的執行速率,或者是邏輯晶片與DRAM間的傳輸介面頻寬,仍會有效能無法發揮的狀態。而基於以上的因素,各晶圓代工廠開始採用小晶片加上3D先進封裝的方式來解決這樣的問題,透過將邏輯晶片及高頻寬記憶體的相互堆疊,加上為兩者間傳輸所新開發的傳輸技術,進一步拉抬包括小晶片之間、邏輯晶片、還有記憶體間的資料傳輸速率,讓整體的運作效能提升。而愛普所開發出的WoW堆疊技術,則是晶圓等級的邏輯晶片和DRAM垂直異質堆疊,預計將使得高頻寬記憶體的傳輸速度達到數倍的成長,台積電已開始採用。

愛普目前雖然約9成營收獲利來自物聯網IOT業務,但真正具備爆發力及前景的是AI業務,也是愛普的核心價值,由於高速運算晶片中,記憶體相當昂貴以及執行速度常成為運算中的瓶頸,因而愛普發展出以WoW(Wafer on Wafer) 3D先進封裝技術堆疊的記憶體,並取名為VHM(Very High- bandwidth Memory),目前已有數個客戶開案,Q2也已經認列營收,是來自中國挖礦客戶,由台積電生產,預計Q4還有新客戶將出貨,預估AI業務今年營收將達到高標6億,明年將會有更多產品達到量產,若能打開產品應用之廣度,屆時相關收入成長可期。7月營收跳升到7.55億創新高,月增26%、年增241%,股價還在低檔區維持區間整理的階段,700元附近逢低找買點,投信買超。

聚積跨入Mini LED背光市場
有鑑於mini-LED背光因蘋果採用後,各大品牌廠相繼跟上腳步,逐漸成為市場主流,LED驅動IC聚積(3527)加快全矩陣區域調光大、中、小尺寸LCD顯示器全系列解決方案佈局,並獲得客戶導入設計,法人預期下半年可望獲得更多客戶採用,優先大啖mini-LED商機,未來全矩陣區域調光mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術,而聚積早已於2年前開始積極布局於此,因應不同尺寸的LCD顯示器推出適合的解決方案。

歐美在大規模施打疫苗後,逐步邁向解封,使戶外看板及大型活動的大尺寸LED螢幕需求大增,舉凡戶外看板及演唱會等使用的小間距LED驅動IC下半年缺貨狀況更加顯著,LED驅動IC目前訂單缺口達到2~3成左右。展望Q3,由於供應鏈持續緊俏的態勢不減,成本仍持續墊高,因此聚積也將陸續反映成本而調漲售價,7月營收3.6億創歷史新高,月增25.3%、年增213.5%。

聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等,推出mini-LED背光驅動晶片MBI6322與MBI6334,MBI6322具備高整合特性,特別適用於狹窄型電路板,所以MBI6322與MBI6334這兩個背光驅動晶片皆能滿足中、小尺寸LCD顯示器輕薄短小的設計需求。此外無須透過微控制器處理mini-LED背光燈板的調光訊號,可直接搭配市售的時序控制晶片(T-con IC)或橋接晶片(Bridge IC),維持中、小尺寸LCD顯示器的設計需求。中、大尺寸LCD顯示器如電視、公眾顯示器、螢幕等等,推出mini-LED背光驅動晶片MBI6353與MBI6328,分別具備大電流特性,可適用並聯數多的LED及高電壓特性,可適用串聯數多的LED。股價強勢沿著月線走高,股價創下2009年以來新高,完成12年大底。

矽創營運彎道超車
近期隨著電視、Chromebook 出貨量下滑,以及中國廠如華為商積極發展OLED DDI,不過,由於中國面板廠成品良率較低、晶圓代工廠 28 奈米產能也不足,因此中國 OLED DDI 業者對台灣驅動 IC 同業影響不大,而隨著電視尺寸升級,加上Chromebook需求轉向商用筆電,將支撐驅動IC業者營收持續成長,其中,電視面板方面,由於大尺寸電視需求提升,面板廠願意生產較高解析度的產品,UHD也成為電視螢幕的解析度主流,並刺激驅動IC需求。

以7月營收來看矽創(8016)月增幅度遠遠大於如聯詠(3034)、天鈺(4961)、敦泰(3545),7月營收創下歷史新高22.3億,月增19.3%、76.9%,遠遠超出預期,Q3為傳統旺季,加上驅動晶片供需持續緊俏、代工價格墊高,使得驅動晶片產品反映成本、持續調漲,對於營收與毛利率表現都有正面挹注,營運將再挑戰新高。Q4依照過往歷史走勢,將有季節性的調節,但市場也看好,由於今年供不應求的態勢明確,季減幅度應不大,營運表現仍具支撐力道。明年矽創已經與代工廠洽談明年產能量,並且在產品陸續轉往12吋代工廠之下,有望分散8吋供應鏈吃緊的問題,12吋相關產品的投片比重有望逐步提升,包含車載產品等,因此整體來說,明年產能有望優於今年。

小金雞昇佳(6732)6月受京元電停工影響,但隨著協力廠恢復生產,昇佳出貨也恢復正常,新品手機後相機色溫與防閃爍感測器,Q3量出貨,7月營收因為6月營收的遞延也創下新高6.7億,月增74.2%、年增53%,矽創母以以為貴。股價來看,在IC多數回檔下,矽創仍強勢守穩在月線之上,投信買超。

半導體廠大擴廠 設備廠7月營收靓
半導體產業成為全球兵家必爭之地,不管是美國、日本、歐洲都積極找台積電合作,中國則是靠著國力砸錢投資半導體,韓國三星也積極投入先進製程,這波國際半導體業投資擴產,仍以台積電規模最大,3年投資1000億美元,等於從今年起到2023年,每年投資超過300億美元,涵蓋先進製程與成熟製程的產能,擴產地點除了台灣南科晶圓18廠的5奈米與3奈米廠、新竹寶山擴大計畫的研發晶圓廠與2奈米廠之外,還有海外的中國南京廠的28奈米製程、美國亞利桑那州的5奈米廠投資案,此外,聯電、力積電、南亞科與封測業等半導體廠商,也大力擴產,光是吃這些訂單,半導體設備商訂單至少三年沒有疑慮。

2022年底前將有5座3D Fabric先進封裝專用晶圓廠投產,其中竹南廠近期正全力趕工,已開始導入各式設備,濕製程設備業者弘塑(3131)近年光吃台積電的先進製程訂單業績連年成長,公司已完成Laser De-bond、Carrier Recycle Cleaner及電鍍機開發,以及BGBM薄片濕製程製程應用,並完成面板級封裝PLP濕製程機種,將會持續開發邏輯與記憶體相關應用客戶。公司也指出先進封裝須將不同節點的產品結合在一起,但隨著現今晶片價格越趨昂貴,代工技術也變難,如果代工出現瑕疵,代工費用恐不及晶片賠償費用,中國發展也因此受限,台灣則因技術成熟,加上產業聚落距離短,有助降低風險。下半年台積電竹南廠機台陸續進駐,並進行測試,將進入機台認列入帳高峰,7月營收創下歷史新高3.46億,首次站上3億大關,投信大買,股價回測月線支撐。

半導體倉儲設備商迅得(6438)目前半導體主要客戶有台積電(2330)、日月光投控(3711)集團、聯電(2303)、華邦電(2344),2021年到2023年預估將擴建10到12座12吋晶圓廠,也有3到5座先進封裝廠擴建,針對12吋晶圓廠,公司已開發FOUP微型倉儲、串接分料系統之倉儲系統、EUV光罩盒微型倉儲、氮氣填充倉儲、塔型倉儲(儲量擴增40%以上)、光罩微型倉儲及充氣光罩微型倉儲,其中FOUP微型倉儲及光罩微型倉儲已開始量產,串接分料系統之倉儲系統及氮氣填充倉儲在驗證中,塔型倉儲Q2完成驗證,充氣光罩微型倉儲及EUV光罩盒微型倉儲將分別於Q2及Q3完成驗證,由於氣體填充相關設備單價是一般設備5到10倍,對公司營收及毛利均有正面助益,今年半導體營收成長至25%,此外,IC載板需求強勁,各廠積極擴產,迅得因順利拿下ABF投收板機訂單,目前IC載板相關設備訂單交期已排到明年第1季,預計下半年起開始大量出貨,成為下半年營運成長主要動能。7月營收再創歷史新高5億,股價強勢走高,有機會挑戰前高129元。

受惠拜登1兆美元基礎建設的鋼鐵股
美國總統拜登通過1兆美元的基礎建設法案,要翻新美國道路、橋梁、寬頻網路、飲水與強化環保,強化與中國競爭的優勢,此外,大陸為減碳推動鋼鐵減產,目標2021 年的產量不高於2020年的10.6億噸,上半年的粗鋼產量約 5.6 億噸,因此下半年的產量將較上半年減少約 6000 萬噸,且今年已二度取消出口退稅,顯示中國執行鋼鐵減產的目標確實有達成的意願,雙利多將帶旺鋼鐵股的後市。

主要營運在美國的大成鋼(2027)、大國鋼(8415)今年以來分別受惠美國鋁捲板、不鏽鋼及扣件市場陸續面臨供不應求,出貨量、售價同步走揚,營收、獲利表現亮眼;展望後市,公司同步看好在美國政府的基建效應下,市況保持明朗,公司銷售穩健。以7月營收來看大國鋼創下新高21.6億更有看頭,月增10.8%、年增86%,股價高檔在月線之上強勢整理,有機會再挑戰波段高點。



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