台股期貨研究報告

沉船!電子營收創高股接棒(萬寶週刊1446期)

莊正賢

沉船!電子營收創高股接棒
◎莊正賢

航海王高檔遇大浪,開始大幅震盪,美國總統拜登上週簽署廣泛的行政命令,表示要調查海運及其它運費漲價是否合法,貨櫃運費應聲重挫,波羅的海貨運指數7/12日下跌2.6%,至6446.44美元,主要航線報價也下跌,繼美國呼籲促進航運聯盟的市場競爭之後,歐盟也開始嚴格檢視貨櫃航運費率飛漲的問題,對海運來說是利空,此外,陽明辦理182元的現金增資,7/12跌停至176元,跌破現增價,短線資金從海運股撤出,海運三雄跌破月線,進入整理,但還有一波逃命的機會,目前的氣氛類似2018年的被動元件,市場人人都是被動元件專家,國巨漲到1300元,大股東高檔賣股,沒過多久股價一落千丈,而現在大家都是海運專家,長榮董娘解質1.8萬張持股,耐人尋味,市場還充斥著旺季到來,業績還會大好的聲音,歷史總是不斷重演。

電子股的成交比重回升到50%以上,比去前一波不到30%,資金明顯重回電子股,經過Q2的整理,銜接上傳統Q3、Q4的電子傳統旺季,台灣最引以為傲的半導體產業,市場供需尚未平衡的前提下,將接棒成為台股下一波拚萬九的主流,6月營收創新高的電子股就值得投資好好留意。

IC設計6月營收表現亮眼
半導體漲價的源頭就是成熟製程產能不足,一路缺到2023年,聯電(2303)6月營收如預期創下新高,Q3將再調漲價格,預計下半年營收逐月走高,台積電(2330)6月營收也創下歷史新高,下半年進入蘋果拉貨旺季,先進製程5奈米將大幅拉升營運,7/12帶量跳空突破所有均線,這是為電子股留下伏筆,面對2021年下半年晶圓代工廠漲價,IC設計業者更有能力反映成本,有效轉嫁給客戶。

由於5G手機功耗高於4G手機,品牌大廠除了加強節省功耗技術之外,另外便藉由快充技術讓裝置充電時間大幅縮短,以提升使用者體驗,當前舉凡蘋果、三星、OPPO及Vivo等品牌手機大廠都在其下機種全面導入快充技術,而蘋果在iPhone 12停止附贈充電器,中國手機品牌廠也跟進,這使USB-PD晶片需求大幅增溫,但是在晶圓代工產能有限下,USB-PD晶片成為各家手機品牌大廠爭搶的新寵兒,下半年5G智慧手機旺季,又面臨缺貨下,有利USB-PD IC設計廠偉詮電(2436),公司推出包括20W、27W、45W及60W USB Type-C AC/DC解決方案方案,可應用在智慧型手機、平板電腦、筆電以及掌上型遊戲機等快充智慧行動裝置,而新推出的USB-PD晶片可支援最新版iPhone的快充規格,另外也導入在高通Quick Charge 4+快充模式,全力鎖定蘋果及非蘋陣營市場,目前蘋果及華為、小米、OPPO等大廠將開始導入偉詮電的USB-PD晶片,下半年iPhone 13要問世,總不可能只有iPhone 13而沒有充電線,台積電下半年多給偉詮電成熟製程產能,預估今年USB-PD晶片出貨量2億顆起跳,比去年翻被成長,6月營收已經創下新高3.33億,股價剛創2000年新高。

蘋果下半年推出二款全新設計搭載Mini Led的MacBook Pro,有數個重大設計與規格變化,其中一個是配備SD卡插槽與HDMI接口,預測今年整體MacBook出貨量將年增25%至30%達2000萬台,創惟(6104)首度成為蘋果下半年全新設計MacBook Pro SD卡的獨家控制晶片供應商,是繼譜瑞後,國內第二家IC設計公司正式導入蘋果供應鏈。除此之外,英特爾、超微等平台大廠正在力推USB 4介面,創惟是國內少數具備USB實體層開發能力的IC設計廠,也開始著手研發USB介面的USB控制IC產品線,隨著USB 4市場需求持續提升,創惟後續有望卡位進入USB 4供應鏈,6月營收創下歷史新高2.6億,股價打出大底,隨蘋果新品問世,創惟將挑戰2020年90元高點。

馬國封城的受惠股
馬來西亞是全球半導體供應鏈中的封測生產重鎮,有超過50家半導體廠在當地設廠,包括英特爾、英飛凌、意法半導體、日月光等大廠,且當地封測產能約占全球封測產能的13%,雖然半導體產業仍舊可維持六成人力上班維持營運,不過MCU市場目前正處於嚴重供不應求狀況,在IDM大廠封測廠產能降載情況下,下半年MCU市場將更加吃緊。

微控制器廠盛群(6202)今年4/1起出貨所有IC類產品將全面調漲15%價格,部分產品已暫停接單,後續8月也將進行第二波漲價,由於MCU各項應用實在需求太高,供需吃緊情況不見放緩,所以有不少終端裝置廠商,紛紛遷就料源來變更產品設計,例如除了既有客戶,盛群就接到不少客戶詢問,是否有國外廠牌的MCU替代料。因為市場需求旺,而且MCU特性是可變更用途,所以如果有現貨,即使不是原規畫的用途,等不及重新排隊投產的客戶也會搶著要,盛群本來有一批放置已達兩、三年的MCU庫存,本來是供應無線充電使用,結果在目前的市況下,被幾家客戶瓜分,拿回去改為小家電應用。這也使得盛群的庫存水位,幾乎是每個月都在下降,目前訂單能見度看到2022年,6月營收創下歷史新高,股價創下歷史新高127.5元。

英飛凌、意法半導體等IDM大廠在馬來西亞都設有封測廠,因此IDM大廠MOSFET供給有限情況下,台灣MOSFET廠,將有望迎來轉單潮。杰力(5299)去年EPS 9.26元,創下歷史新高,MOSFET產品主要用在PC、NB,營收比重仍達7成,多數客戶為商用機種,包含 DELL、HP 等大廠,除了 MOSFET 之外,也還有電源管理晶片、COMBO 晶片等,是國內少數同時具有電源管理 IC 及 MOSFET 設計能力的公司,能夠讓MOSFET與晶片相互搭配與組合,6月營收創下新高,預估Q2 EPS上看4.5元,股價也創下新高216元。

台灣的封測廠也會受惠這次馬來西亞的轉單,尤其對車用相關的封測廠是大利多,欣銓(3264)為專業半導體測試廠,包括TI、NXP、STMicro、Infineon、瑞薩等歐美日IDM大廠皆為重要客戶,欣銓長期耕耘車用IC測試,大客戶都是國際一線車用IDM廠,等於間接切入歐美車廠供應鏈。先前全球車市因晶圓代工產能吃緊、車用晶片供給不足,不少車廠出貨受影響,因此欣銓車用產品貢獻度在上半年並未顯著拉升,預期下半年隨著車用供給吃緊舒緩,該公司在車用IC測試訂單,有機會成為推升業績成長的重要動能,6月營收已經創下新高,下半年進入旺季,股價創下歷史新高52.9元。

功率半導體封測大廠捷敏-KY(6525)主要提供高、低電壓功率Power MOSFET、絕IGBT、二極體等專業封裝測試服務,為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠,客戶群包括IDM(整合元件廠)跟國內IC設計公司,目前佔營收比重分別約45%、55%,目前公司在中國上海、中國合肥皆設有廠區,因此可以接到馬來西亞的轉單,6月營收創下新高3.9億,目前公司產能大爆滿,訂單能見度直透2022年,今年業績逐季走高,整體獲利表現也將優於去年,股價有機會挑戰天價100元。

馬來西亞也是被動元件的重鎮,多家被動元件廠接獲大馬政府停工通知,其中全球前二大鋁電廠日商佳美工、尼吉康將自7/3日停工至7/16日,台灣凱美(2375)旗下電阻廠也自8日晚間開始停產二周,台廠國巨(2327)、華新科(2492)都表示已經接獲轉單。

被動元件上游勤凱(4760)導電漿產品大幅優於日系競爭對手,隨5G基地台、車用、Power等終端應用對於電子元件品質要求的提升,將利於勤凱導電漿市占率持續提升,下游產業需求仍持續強勁,尤其車用電子、5G相關產業對被動元件的大量需求,以及太陽能產業需求持續暢旺,目前國巨為最大客戶,華新科也在認證中,今年以來營收逐月創新高,6月再創新高,在國巨營運同步成長下,下半年營收將持續走高,股價高打出底部,準備攻142元高點。

記憶體6月熱身Q3入最旺季
由於晶圓代工產能極缺,三星將部分DRAM製程轉至邏輯製程,海力士也停產幾條DDR3產線,兩大主流DRAM廠皆逐步減少產能,使得DDR3 供給更顯緊張,Q2合約價大漲後,Q3持續上漲,DDR3這波產能緊張態勢也與8吋晶圓相當類似,當市場都往先進製程走的時候,8吋晶圓代工需求仍會緩步提升,如智慧型手機的電源管理IC需求都因 5G提升,直到臨界點產能不足時,價格自然飆漲,利基型DRAM也是類似狀況。

華邦電受惠於利基型DRAM、NOR Flash、SLC NAND等三大產品線出貨暢旺及價格調漲,加上轉投資新唐併購日本松下半導體事業明顯貢獻營收,6月營收87.22億創下新高,,由於記憶體供不應求,價格看漲到年底,另外,華邦電近來積極佈局車用記憶體市場,且車用客戶更在意產品支援的長期承諾,華邦路竹廠量產後將可望提升未來在車用產品組合的佈局彈性。NOR及DRAM合約價4月大漲,DRAM 25奈米投片產出放量、NOR訂單放大之貢獻,進入獲利三級跳的階段,Q3會大爆發,股價一但突破前高38.9元,就進入下一波多頭走勢。

記憶體暨矽智財廠愛普(6531)2019年起進行經營策略調整,聚焦高毛利客製化產品及服務,持續朝記憶體矽智財(IP)授權、AI 及高效運算等相關領域深耕,2020年出售日本孫公司Zentel Japan Corp.股權後,淡出標準型記憶體市場,專注於客製化利基型記憶體。在轉型逐步到位下,愛普將營運依業務結構拆分為 IoT與AI兩個事業部,其中,IoT事業部目標為全球最大IoT邊緣終端記憶體供應商,商業模式是銷售客製化記憶體實體產品,也就是包含獨有IP的記憶體銷售業務,受惠PSRAM及LPDRAM出貨強勁且價格調漲,加上認列晶圓堆疊晶圓(WoW)相關收入,6月合營收月增16.4%達6億元,愛普看好搭載人工智慧功能的邊緣運算裝置出貨強勁,包括真無線藍牙耳機、智慧音箱、智慧手錶、先進駕駛輔助系統等下半年進入銷售旺季,輔助處理器或微控制器運算的PSRAM需求爆發,另外,AI事業部除傳統的設計服務,重點將著眼邏輯與 DRAM 3D堆疊技術,商業模式為收取IP授權金及權利金,目前與台積電、力積電合作的WoW先進3D封裝進度順利,Q3開始投片,未來將挹注獲利,股價帶量突破所有均線,完成底部,挑戰937元高點。



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